SEI Laser, fabricant de machines de découpe laser, sera présent au Stand B16 Hall 4 du salon « K Show » de Düsseldorf du 19 au 26 octobre 2022.

Plus de 3000 exposants autour du plastique et du caoutchouc

Répertorié comme l’un des salons mondiaux les plus importants lié à la production / transformation des matières plastiques, le Salon K a la réputation d’être un lieu de découverte des dernières innovations et tendances pour les professionnels de l’emballage en Europe.

Il permettra aux visiteurs de découvrir les dernières prouesses de la découpe laser numérique avec le système SEI Laser PackMaster.

Un système de découpe laser à la hauteur des enjeux

En effet, innover dans les emballages souples est l’un des nouveaux défis à relever pour le marketing des entreprises en forte croissance. Le public veut un emballage pratique, hygiénique et facile à utiliser.

Aujourd’hui, les consommateurs ne se contentent plus d’un bel emballage réussi sur le plan esthétique ! Ils veulent aussi une solution pratique et élégante pour accéder à des produits frais, qui le restent le plus longtemps possible, avec la possibilité d’ouvrir et de fermer facilement l’emballage pendant toute la durée de vie du produit.

L’emballage souple a désormais une valeur stratégique dans les domaines de l’alimentation (notamment les fruits et légumes) et des boissons, des aliments pour animaux de compagnie, des soins personnels.

Parce qu’il est pratique et séduit dès les premiers usages, il est difficile de revenir en arrière quand on a apprécié ses avantages.

Packmaster : de la découpe à la micro-perforation, les usages multiples du Laser

Avec un système de découpe laser numérique comme SEI Laser Packmaster, les attentes en terme de qualité, productivité, flexibilité et durabilité sont atteints haut la main !

De l’ouverture facile, en passant par l’emballage à fenêtre, jusqu’à la micro/macro-perforation pour la respirabilité et la cuisson des produits micro-ondes, les solutions Laser permettent d’innover tout en respectant des cahiers des charges exigeants.

Avec PackMaster en figure de proue, SEI Laser propose rien moins que l’excellence pour la coupe, demi-coupe et perforation de films souples tels que papier, PE, PET, PP nylon, PTFE…

Des démos autour du modèle PackMaster CW GP

Lors du Salon « K 2022 », sur le stand B16 hall 4, vous pourrez découvrir la rapidité et la précision du faisceau laser pour l’emballage flexible.

Le système de découpe / fenêtrage d’emballage souple SEI Laser PackMaster CW GP en démonstration au Salon K

Le système PackMaster CW GP (pour « Ground Position ») permet non seulement un changement de travail immédiat, mais aussi une réduction substantielle des délais et des coûts de production.

Parce que cette solution facilite la mise en place rapide d’un prototype ou d’un test, parce qu’elle accélère la modification ou l’optimisation d’une découpe via son logiciel de pilotage, ou encore parce qu’elle réduit la gâche de matière, vous économisez en matériau, en vitesse de préparation / d’exécution et en maintenance.

Retrouvez SEI Laser au stand B16 Hall 4

Venez rencontrer notre équipe internationale, prête à vous accueillir avec des démonstrations non-stop (stand B16, hall 4).

Vous découvrirez de vos propres yeux le potentiel d’innovation que les systèmes SEI Laser apportent aux chaîne de production. Avec 40 ans d’expérience dans le secteur de la découpe laser, SEI Laser est le partenaire industriel de confiance pour les entreprises qui recherchent des machines fiables et de grande qualité.

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